21家韩国公司拿下天马G6 AMOLED产线的44个合同

据韩媒THEELEC报道，AP Systems已从中国显示制造商天马那里获得了其柔性OLED工厂的显示器生产设备订单。

中国招标的数据显示，该公司成为赢得设备订单的21家韩国公司之一，这21家供应商总共赢得了44份订单，为厦门天马显示Gen 6 OLED工厂提供设备。

去年第四季度，天马同时在厦门工厂开始了第一阶段和第二阶段的投资，导致供应商之间为赢得订单而进行了激烈竞争。COVID-19导致这些公司在2020年上半年几乎没有订单，这使得竞争更加激烈。

AP Systems在10月获得了准分子激光退火（ELA）设备的合同，并在11月获得了另一项激光剥离设备的合同。这家韩国公司在提交给韩国当局的文件中证实了中国的竞标数据，称这些订单总计价值608亿韩圆（约合人民币3.5亿）。

据报道，DMS于2月27日赢得了包括高密度清洗机在内设备的七份合同；HB Technology还供了在线自动光学检查（AOI）设备；Viatron获得了价值168亿韩元的热加工设备订单；K-Mac赢得了价值115亿韩元的薄膜测量设备订单；Hims赢得了163亿韩元的FMM张网机订单；LG电子将提供TFE自动处理系统和玻璃真空传送系统；韩华将为其沉积提供烤箱和预处理设备。

第三阶段投资完成后，天马厦门工厂每月将有48K基板的产能。其中一些生产线能够制造低温多晶氧化物（LTPO）面板。该工厂将于明年开始运营。

它将生产用于智能手机、可穿戴设备和汽车应用的高端显示面板。天马目前在武汉运营着第六代柔性OLED生产线，每月生产能力为30K。

去年12月，天马曾表示计划于2021年出货4000万台OLED面板，而这将是2020年出货量的40倍。该公司曾表示，目标销量的一半 (2000万部) 将是柔性OLED面板。

显示器市场咨询公司DSCC的联合创始人田村吉雄（Yoshio Tamura）表示，“与Switch目前所配置的液晶显示器相比，OLED显示屏对电池的耗能更少，并且能够提供更高的显示对比度和更快的显示响应时间。”

由于受到Switch良好业绩的推动，任天堂上个季度收益创下自2008年以来最好季度表现。为此，任天堂今年2月上调了其年度业绩预测。尽管市场竞争日益激烈，并且眼下的新冠病毒疫情大流行仍未消退，该公司仍预计其2021财年将会保持强劲的业绩表现。

产业链人士：苹果明年将推出OLED屏iPad MacBook Pro也有望搭载

据国外媒体报道，在iPhone全面转向OLED屏幕之后，苹果预计也会将OLED屏幕扩展至iPad和Mac这两大产品线。从英文媒体最新的报道来看，苹果在明年预计就会推出采用OLED屏幕的iPad和MacBook Pro。

英文媒体是根据产业链人士透露的消息，报道苹果在明年就有望推出OLED屏的iPad和MacBook Pro的。

从产业链消息人士的透露来看，首款采用OLED屏幕的iPad，将是10.9英寸版，也就是预计会是升级版的iPad Air，预计在今年四季度开始生产，明年年初发布。在iPad Air之后，苹果下一步考虑采用OLED屏幕的，将是搭载12.9英寸屏幕的iPad Pro和16英寸屏幕的MacBook Pro，也有望在明年推出，不过苹果目前还未做出最终决定，因而是否推出，发布会上才能见分晓。

由于OLED屏幕的成本更高，iPhone在采用OLED屏幕时，价格就有明显提升，因而iPad和MacBook Pro在采用OLED屏幕之后，价格预计也会上涨。

美国专家建议收紧光刻机出口，防止中国芯片超车

据路透社报道，美国国家安全委员会建议美国国会限制芯片制造技术的输出，以防止中国芯片技术在未来几年内超越美国。

由谷歌前CEO埃里克·施密特（Eric Schmidt）领导的美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）一份报告称，中国的先进计算芯片会被用在如面部识别这样的监视技术中，因此其建议限制中国购买芯片制造设备。

▲NSCAI建议限制中国芯片产业报告

当前，许多美国芯片制造设备厂商如应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research Corp）等已经受到美国出口管制。而一些关键的芯片制造设备如光刻机等，由日本的尼康、佳能与荷兰的ASML等非美国公司生产。

此次NSCAI建议，美国应当与这些国家进行协商，制定相关的政策限制向中国出口先进的芯片制造设备。同时，这种限制做法应当被纳入正式政策中，使美国的半导体产业对中国保持两代以上的代差。

除此之外，报告还提到了在当前中国台湾与韩国半导体制造业发达的情况下，应当促进美国半导体制造产业的发展。美国政府应当为美国芯片工厂的设立和芯片研发，提供350亿美元的资金补助与40%半导体制造设备的税收地抵免政策，以此来刺激美国芯片工厂的建设，发展美国芯片制造业。

该建议与拜登上周承诺的370亿美元芯片产业激励措施较为接近。

一位NSCAI的官员接受路透社采访时称，中国正在为了保障芯片制造而在全世界进行活动，但美国的本土芯片保护举措施行更加迅速。

如今，美国部分官员视中国为半导体领域的竞争对手，加大介入力度，希望通过种种措施限制中国半导体产业的发展，以保障半导体竞争优势。这在某种程度上，也证明了我国扶持本土芯片产业、加强芯片自主制造能力的必要性。

最近，美国也在稀土、芯片等领域审视其供应链安全，并且通过行政法案等手段扶持其制造行业的发展。这在未来中美的技术竞争中，可能成为常态。