职务：

株式会社铃木 营业部 课长

演讲题目：

采用创新型直接安装方式的高速Mini-LED装载机

演讲概要:

通过将Mini-LED芯片直接从蓝色片材装载到基板上的方式，实现了超高速装载，并达到了72000CPH（最佳条件）的高生产率。装载精度实现了±20μm。由于完全不接触精细的Mini-LED芯片的电极面，因此不会损伤Mini-LED芯片，能够确保稳定的质量。此外，由于粘合剂一并转印到蓝色片材上的Mini-LED芯片上，因此无需高难度的微打印工艺。